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非同轴取向Cu三晶体及双晶体的循环形变行为比较

贾维平 , 李守新 , 王中光 , 李小武 , 李广义

金属学报

采用逐级增幅方式研究了Cu三晶及双晶试样的循环硬化及饱和行为实验结果表明，对于组元晶粒均为单滑移取向的倾斜晶界双晶试样，其循环应力应变曲线（CSSC）存在平台或准平台区域，而三晶试样的CSSC无平台区出现表面滑移形貌观察表明，由于应变不相容性，在低应变幅下，三晶交点处对各晶粒的主滑移有明显的阻碍作用由于存在较强的晶界几何约束，在相同应变幅下，三晶交点处的形变量较双晶晶界处小同一三晶交点，外载方向不同，裂纹萌生难易差别很大

关键词: Cu三晶体 , triple junction , cyclic deformation , plastic strain incompatibility